北京时间周三晚间，OpenAI首度展示其与博通合作开发的定制人工智能芯片，展现前沿大模型巨头通过定制芯片取得竞争优势的努力。
似乎是受到去年英特尔掌门陈立武抱着18A芯片晶圆拍照的启发，两家公司还发布了奥尔特曼和博通CEO陈福阳抱着定制芯片晶圆的合照。
两家公司周三表示，OpenAI已经收到了名为Jalapeo（墨西哥辣椒）的首批芯片样品，并正在测试芯片在运行AI工作负载时的表现。公告中写道，早期测试显示，这款芯片在“每瓦性能方面将明显优于当前最先进水平”。
OpenAI介绍称，Jalapeo并不是拿通用AI GPU核心拼凑的芯片，而是OpenAI专门为大语言模型推理重新设计的芯片。作为同时开发大模型、AI应用产品和自行设计算力基础设施的“全栈”AI公司，一整套体系都能围绕同一个目标进行优化：让大模型对用户来说更快、更可靠、更便宜。
陈福阳也在周三也对媒体表示，到目前为止，Jalapeo加速器相比典型的AI图形处理单元，展现出约50%的成本节省。
两家公司也表示，Jalapeo还会进一步强化OpenAI的增长飞轮：更好的基础设施，可以提高算力使用效率；算力效率提高后，就能更好地训练和部署模型；模型变强之后，产品体验也会变得更好；产品更好，就会吸引更多用户、开发者和企业客户，带来更多收入；而这些收入又能继续投入下一代基础设施。
据悉，最终版本的OpenAI芯片将于今年晚些时候整合进微软等合作伙伴的数据中心。陈福阳预计，与OpenAI的合作应该能超出他此前有关明年部署1.3吉瓦芯片的预测。
值得一提的是，在OpenAI的AI支持下，Jalapeo从开始设计到制造流片仅用了9个月时间。两家公司声称这是“高性能先进半导体领域有史以来最快的ASIC开发周期”。
陈福阳介绍称，两家公司已有未来芯片的路线图，下一代计划于2028年推出，随后每年发布一代。虽然Jalapeo专注于推理任务，OpenAI在未来的芯片世代中也可能考虑其他工作负载。
除了采购英伟达芯片和自研芯片外，OpenAI也在积极扩展供应商来源，公司已经与AMD、Cerebras达成数十亿美元的交易。
至于资本市场高度关注的“OpenAI的钱从哪里来”，至少到今天各方仍语焉不详。此前曾有报道称，OpenAI计划在博通芯片上投入数百亿美元。
今年早些时候，OpenAI募集了1220亿美元资金，以支持其在芯片、数据中心和人才方面的高额投入。公司还与包括英伟达、AMD在内的供应商达成了融资协议，尽管这些交易因“循环融资”的性质遭到诟病。
OpenAI硬件负责人Richard Ho拒绝透露公司将如何为这些芯片筹资，并指出融资安排将在处理器全部订购完成后敲定。陈福阳也拒绝置评，但重申博通已与私募巨头阿波罗全球管理和黑石设立了一个芯片融资工具，这也将为OpenAI提供帮助。
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